所謂灌封就是將液態膠狀物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下，這些膠狀物固化成為性能優異的熱固性高分子彈性體的過程，起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。這些用於電子元器件及線路灌封的膠狀物，稱為電子灌封膠。

　　按照化學成分分類，當前主流的電子灌封膠，主要有環氧樹脂電子灌封膠、聚氨酯電子灌封膠以及矽橡膠電子灌封膠。這三類電子灌封膠出現時間不同，產品價格、產品性能方麵也有較大差異，在此主要介紹矽橡膠電子灌封膠的優勢與特性。

　　由於電子產品的功能越來越多，構成越來越複雜，但是卻要向輕薄化的發向發展，這就要求電子產品的電子元器件及線路要盡可能地高度集成化、微型化、輕量化，同時由於電子產品需要處理的程序多、運行速率快，因此散發的熱量也多，這就對電子產品各組成部分的導熱及阻燃性能提出了更高的要求。

　　在這種背景下，電子元件封裝用的電子灌封膠，就必須要具備優異的阻燃、導熱性能。有機矽電子灌封膠具有優異的耐高低溫性、耐候性以及電絕緣性，因此在電子元器件的封裝領域具有非常廣泛的用途。

　　就組成而言，電子灌封膠主要包含兩大部分，其一是有機欢迎您 主體，其二是功能性填料。矽橡膠主體構成電子灌封膠的框架，是電子灌封膠的主要組成部分。功能性填料賦予電子灌封膠特殊的性能，如導熱、導電、導磁、阻燃等，在導熱阻燃電子灌封膠中，主要添加阻燃、導熱填料。

　　根據欢迎您 的反應機理不同，電子灌封膠主要分為縮合型電子灌封膠和加成型電子灌封膠。

　　◆矽橡膠電子灌封膠的組成及特點：

　　縮合型有機矽電子灌封膠，以107矽橡膠（α，ω－二羥基聚二甲基矽氧烷）為主體，以甲基三甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、γ-氨丙基三乙氧基矽烷、正矽酸乙酯等矽烷偶聯劑為交聯劑，以二月桂酸二丁基錫為催化劑製成。

　　特點：固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化後有較明顯收縮率。

　　加成型有機矽電子灌封膠，以乙烯基矽油為主體，含氫矽油為交聯劑，Karstedt試劑為催化劑，搭配增粘劑以及抑製劑等成分製成。

　　特點：固化過程沒有小分子物質產生，收縮率小。

　　◆功能性填料的類型及特點：

　　阻燃、導熱填料：具有導熱、阻燃功能的有機矽電子灌封膠，目前常用的功能性填料主要是導熱填料以及阻燃填料。常用的導熱、阻燃填料種類眾多，目前主流的導熱填料是氧化鋁，阻燃填料是氫氧化鎂。

　　特點：這些填料導熱、阻燃性能優異，同時粒徑小，容易在有機矽體係中均勻分散。

　　導熱、阻燃型有機矽電子灌封膠的製備，慣常的做法是製成A、B兩組分，使用時用高速分散機將一定比例的A、B兩組分充分混合，經脫泡處理後用於電子元器件的灌封，然後在常溫或者加熱的條件下固化。

　　◆有機矽電子灌封膠製備方法：

　　兩組分縮合型有機矽電子灌封膠，一般是在真空捏合機內，將一定比例的107矽橡膠、氧化鋁、氫氧化鎂等功能性填料在一定溫度下混合一段時間，然後加入一定量的乙烯基矽油調整粘度，用高速剪切分散機攪拌一定時間，製成A組分，將剩餘的交聯劑、催化劑等組分按照一定的量攪拌均勻，製成B組分。

　　兩組分加成型有機矽電子灌封膠，是在真空捏合機內，將一定量的乙烯基矽油、鉑催化劑、功能性填料充分混合製成A組分，將乙烯基矽油、含氫矽油、功能性填料、抑製劑及增粘劑在真空捏合機內混合均勻製成B組分。

　　當前，在電子灌封膠領域，矽橡膠電子灌封膠占有很大的市場份額，道康寧、瓦克、邁圖、信越以及中國藍星（埃肯集團）等國際巨頭均擁有此類型的核心產品，國內很多中小型矽橡膠廠家也有生產，但是市場占有率較小，尤其是在較高端的電子產品中，主要還是以國外廠商的矽膠產品為主。

　　希望國產矽橡膠廠家能夠在技術上不斷進步，迎頭趕上，持續擴大國產產品在有機矽電子灌封膠市場的占有率，提升國產產品的競爭力及影響力。