伴隨著新能源汽車、5 G、大數據、自動駕駛、物聯網、工業智能化等行業的快速發展，導熱材料的需求也急劇增長.矽膠廠家也是作為全球領先的矽膠材料供應商，為業界提供了多種導熱矽材料。

1.導熱粘接劑顧名思義即導熱和粘接，應力低，不易脫落。可提供室溫和加熱快速固化兩種解決方案。能提供熱導率從0.8W-3W到KE-4901、KE-4918、KE-4961、KE-4962、KE-1867等係列產品。

2.導熱灌封膠主要應用於新能源車載充電器(0 BC)，需要導熱灌封膠對線圈進行全麵保護.導熱灌封矽膠產品的導熱係數達到0.6W-3W，其中KE-189X係列目前用於知名廠商 OBC產品。

3.導熱矽脂更多的是 IGBT和服務器& PC散熱模組，應用中間很多是低間隙狀態，不僅要關注導熱係數，還要關注界麵熱阻跟最低壓縮厚度(BLT)，其中 IGBT應用還要求導熱矽脂具有絕緣性。導熱矽脂同樣能提供3W-6W導熱係數的產品，目前導熱係數更高的新品推出.

4.導熱性填縫劑(Gap Filler)能提供單組跟雙組份兩種材料，可實現自動點膠；雙組份是 SDP係列，可固化，替代導熱墊片.導熱係數1W-9W，目前已推出導熱係數11 W新品，單組份是 CLG係列，導熱係數1.5 W，單組份是 CLG係列，導熱係數1.5 W-4.5 W。